上世紀80年代，中國通訊市場用的全是進口設備，當時行業內流傳著“七國八制”的說法，因為總共有8種制式的機型，分別來自7個國家：日本NEC和富士通、美國朗訊、瑞典愛立信、德國西門子、法國阿爾卡特、比利時BTM和加拿大北電。

1991年，38歲的鄭州解放軍信息工程學院院長鄔江興主持研制出了HJD04（簡稱04機）萬門數字程控交換機，忙時處理能力是德國西門子的三倍，一舉打破了“七國八制”的技術壟斷，奠定了中國通訊設備行業的技術基石。

1985年，43歲的西安航天691廠技術科長侯為貴來到深圳，創辦了一家組裝話機和電風扇的企業。90年代初，針對農村市場推出了第一代程控交換機，賺到了第一桶金。1993年，這家企業通過改制成為了今天的中興通訊。

同年，華為自主研發出了C&C08（簡稱08機）萬門交換機，徹底打破“七國八制”的壟斷，本土通訊設備廠商開始崛起。研發08機之前，任正非站在5樓會議室的窗邊沉靜地對全體干部說：“這次研發如果失敗了，我只有從樓上跳下去，你們還可以另謀出路。”

憑借著04機打下的技術基礎和“創一代”置之死地而后生的拼搏精神，中國通訊設備行業迅速崛起了四家企業——“巨大中華”，分別是北京的巨龍、大唐，深圳的中興、華為，后來家底最厚的巨龍首先被歷史輾為塵埃。不到十年的時間，當年的“七國八制”被“巨大中華”以無法企及的速度掃地出門，中國的大型程控交換機實現了從模仿引進到自主研發的跨越。當年靠組裝話機和電風扇起家的中興通訊，如今成為了中國第二、全球第四的通信設備供應商。當年的“七國八制”，如今只剩下朗訊阿爾卡特（16年并入諾基亞）和愛立信。

2018年2月13日，美國情報部門以“國家安全”為由，呼吁美國人不要用中興手機。2018年4月16日，美國商務部以“中興未履行和解協定中的部分協議”為由，宣布禁止美國企業向中興銷售元器件至2025年。

30年，歷史走了一個輪回。30年前，中興在“七國八制”的圍剿中起步，在技術封鎖中誕生。30年后，中興又回到了技術封鎖的原點。當年的中國制造幾乎處處被卡脖子，雖然今非昔比，京東方已經突破了“少屏”，但中興仍然被美國的芯片、核心零部件以及操作系統卡住了脖子。

說中國在芯片上完全依靠進口，其實是妄自菲薄了，中國在芯片領域已經做出了一些成績：華為不計成本投入海思做芯片，消費電子端的海思麒麟系列芯片已進入全球第一梯隊；紫光股份收購了展訊、RDA、OmniVision，大力引進核心技術和人才；中芯國際挖來三星和臺積電的元老梁孟松加速技術攻關；中國超算神威的CPU是上海國家高性能集成電路設計中心研發的SW26010。

不過，在高端芯片以及精密設備上要突破技術封鎖，實現國產替代，中國制造仍然有很長的路要走。以中興為例，中興的三大主營業務：基站、光通信、手機，其中基站的上游芯片、射頻基本依賴進口，光通信的高速芯片（DSP）也主要靠進口，手機的高端芯片和存儲也是以進口為主。

中興的困難一定程度上代表了中國制造的現狀——夠大不夠強。有人說“中國制造參與全球分工，做大依靠的是勞動力廉價的比較優勢，做強既無可能也無必要，用政策補貼做強是一種效率損失”，遺憾的是這種簡單的經濟學想法并不符合現實世界。大而不強的中國制造被顛覆的例子比比皆是，中國的CRT彩電工業一度做到全球市占率第一，但遇到液晶的技術替代時被打得措手不及，原因是中國彩電工業與新技術的演進過程基本絕緣，既不了解液晶技術的進展，也難理解新技術的影響。

可是從做大到做強并不容易，2013年CCTV2拍了一部紀錄片叫《大國重器》，第1集的名字叫《國家博弈》，其中有句話是某裝備制造廠的廠長說的：“做大容易，有錢就能擴張規模，但是要做強、做到質量完全可控，這不是一年兩年的功夫。”

中興的困難既不是中國制造的個例，也不能以偏概全為中國制造的代表，至少和它的對手華為比，差距不止一個海思——據雙方年報顯示，2017年華為的銷售收入是中興的近6倍，凈利潤超過10倍，研發費用約為7倍。最近十年，中國制造做強的曙光初現，出現了一批領跑者和創新者，比如通訊設備中的華為，智能手機中的華米OV，國產芯片中的海思，視頻安防中的海康大華，云計算中的阿里，無人機中的大疆，軌道交通中的中車集團，聲學電子元件中的歌爾瑞聲，顯示面板中的京東方，動力電池中的寧德時代等。

研究過這些企業的歷史就會知道做大和做強并不是獨立的，不經歷市場份額的擴大很難做強，但是規模并非是做強的本質，從做大到做強，關鍵的問題是：是否在技術密集型行業和產業鏈的高附加值階段發生了進口替代？是否邁向價值鏈的中高端？是否掌握了技術能力并能夠迭代創新？

第一問：中國制造是否在技術密集型行業發生了進口替代？

答案在上一期《哪些中國制造正在做大》，在技術密集型行業里，進口替代率較高的中國制造包括：制藥，電氣設備，汽車，運輸設備，計算機、電子、光學產品，石油煉焦，化學化工等。細分行業中，進口替代率較高的還包括：光電技術、集成電路、計算機通信、航空航天、汽車零部件、儀器儀表、機電設備、環保機械、塑料橡膠、有機化學等。

然而，進口替代率高只代表做大，并不代表做強。中興是中國第二、全球第四的通信設備供應商（資料來源：各公司財報），但基站的芯片、射頻，光通信的高速芯片，手機的高端芯片和存儲基本上都靠進口。以汽車制造為例，輪胎、玻璃、內飾、車燈、密封條、安全氣囊幾乎都能完全自主，但是自動變速箱、發動機電控系統、汽車電子等核心零部件的國產化率仍然較低，汽車芯片更是國產的禁區。

第二問：中國制造到底在全球價值鏈的什么位置？

中國制造在全球價值鏈分工有兩個特點：一是中國制造的價值鏈長，二是中國制造的附加值率低。一個產業的價值鏈越長，說明這個產業的全球化程度越高，分工越精細，附加值就越低，這就好比是奧運會，一個項目參加的國家越多，中國奪金的難度就越大，像馬術這種少數國家參加的項目，中國努力一下反而可能突破。在《哪些中國制造正在做大》說過：雖然中國在最低端制造占比已經很低，但市占率較高的制造業多數屬于中低度技術密集型，處于價值鏈的中下游，而中高度技術密集型的制造業還不夠多。價值鏈越短，附加值反而越高，意味著產業鏈的整合程度高，通常技術密集度也高。

所以中國制造主要就是兩個方向：一是往價值鏈短的行業集聚，比如知識和技術密集的高端制造，然后把價值鏈長的行業逐漸轉移出去；二是往價值鏈的中高端轉移，比如從組裝制造升級到設備材料和設計研發。中國制造里相對上游度較高（大于0.5）的是運輸設備、塑料橡膠、金屬制品。處在中間（0.3-0.5）的是汽車、電氣設備、機械設備。處在末尾（0.1-0.3）的是計算機、電子、光學產品、化學化工、基本金屬。越在末尾的行業，越容易被核心技術和核心零部件卡脖子，也是中國制造越應該努力突破的方向。

十九大提出“要加快建設制造強國，發展先進制造業，推動互聯網、大數據和實體經濟深度融合；支持傳統制造業優化升級，瞄準國際標準提高水平；促進產業邁向全球價值鏈中高端，培育若干世界級先進制造業集群”。有哪些中國制造正在邁向價值鏈的中上游呢？2004-2014年，上游度提升最快的技術密集型行業：運輸設備，汽車，機械設備，計算機、電子、光學產品、電氣設備。

這些往價值鏈中高端走的行業，共同的特征是掌握技術，然后迭代。在技術密集型產業里，領先者的規模優勢和技術優勢會對后進者形成進入壁壘，而且壁壘還在迅速變高，差距越大進入的門檻就越高。追趕型國家想要在一個領先者已經做大做強的領域切出一塊蛋糕，一定要有新技術，并從邊緣應用切入迅速降低成本后擴大應用，當邊緣應用成為主流后，新技術迅速迭代占領市場，將原來的領先者擠出去，這就是技術替代的過程。從做大到做強的拐點就是掌握技術，然后就出現跳躍式發展。

第三問：中國制造是否掌握了技術能力并能夠迭代創新？

如下圖所示，從技術和專利申請的角度，2017年中國實現了一個超越，在技術方面反映技術應用活躍程度的PCT國際專利申請量，中國在2017年4月的月度申請量超過了日本，躍居世界第二。各專利技術，基本是美中日領跑。中國在視聽技術、電子通信、數字通信的專利申請數量是世界第一，在電氣工程、計算機技術、光學、控制、制藥等專利申請量是世界第二，在半導體、測量、醫療技術、精細有機化學、生物技術、材料冶金、涂料、納米技術、化工、環保技術等專利申請量是世界第三。但在機床、高分子化學、高分子材料、發動機、渦輪機、機械元件等專利申請量在三名開外，這些是中國制造進一步實現技術突破和國產替代的方向。 

麥肯錫曾經做過一個研究，對比中美創新力，將行業分成四類：工程技術型、效率驅動型、客戶中心型、科學研究型。中國在資本密集的效率驅動型行業對比里全面占優，在比市場規模和服務水平的客戶中心型行業里也不占下風。中美差距最大的是工程技術型行業里的航空、軟件、醫療器械和科學研究型行業里的特種化學品、生物技術、半導體設計、創新藥。

資料來源：麥肯錫《中美創新實力對比》，天風證券研究所

綜合前面幾個維度的分析（進口替代、價值鏈中高端、技術專利差距、創新程度），可以看出中國制造在一些領域和美國存在差距，但正在實現技術突破、進口替代，這些就是中國制造正在做強的行業方向。這些產業包括但不限于：ICT（集成電路、半導體設備材料、光電技術、軟件），航空（飛機、航空發動機、航空材料），醫藥生物（醫療器械、創新藥、生物技術），新材料（特種化學品、高分子化學、高分子材料），高端裝備（機床、發動機、泵、渦輪機、機械元件、儀器儀表）等。能縮小中美在這些領域創新能力差距的企業，就是未來中國制造的核心資產。

第四問：中國制造如何“補芯”

回到中興受制于人的芯片領域，是知識和技術密集度最高的制造領域，被稱為電子信息產業塔尖上的皇冠，芯片制造對設備材料工藝的要求是一項系統工程，也是大國制造崛起的試金石。

2017年，中國芯片市場總需求預計達到1.3萬億人民幣。2014年，我國成立了國家集成電路產業投資基金（簡稱“大基金”）。大基金設立以來，實施項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了在產業鏈上的完整布局。中芯國際2016年的營收為29.21億美元，全球市場占有率6%，排名世界第四。

中國在芯片的設計、制造、封裝三大環節之中，差距最大是制造。2016年中國的集成電路進口為2271億美元，也就是說約90%的芯片需要進口。據美國市場研究機構IC Insights統計，全球排名前十的芯片代工廠商，臺積電占59%，美國格羅方德占11%，臺灣聯華電子占9%，中國制造僅占9%，到2020年國產化率預計將提升至15%。

芯片制造領域的中芯國際，據其財報顯示，最先進的28納米制程占營收的比例從2016年Q4的3.5%提高到了2017年第三季度的8.8%，梁孟松的到來能夠加速中芯的28納米高端制程的技術攻關。合肥長鑫和長江存儲，目前類似5年前的京東方，正在快速建設推進存儲器的研發和制造，擁有大批的研發隊伍，短期看不到大規模盈利，但在技術上已經有所突破。據DIGITIMES報道，長江存儲已于2017年成功研發32層NAND FLASH產品。

芯片設計集成領域，中國的集成能力應該屬于世界先進水平。不要小看集成能力。這就好比一堆木料在某些人手里只能當柴火燒，某些人手里可以做出好家具。2017年，匯頂科技在指紋識別芯片領域實現了對瑞典FPC的超越，成為國產設計芯片在消費電子領域少有的全球第一。士蘭微從集成電路芯片設計業務開始，逐步搭建了芯片制造平臺，并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領域。

芯片國產化的另一個意義就是不斷帶動國產半導體設備商的進步。在技術密集型行業里，一旦下游的品牌渠道、系統集成設計、精密工藝技術被中國掌控，上游（設備、材料、核心零部件）就會集聚，如果中國企業能夠通過研發或技術轉移掌握了技術，上游最終也會被中國取代，這就是中國制造一步步實現完備產業鏈的過程。

京東方5代線量產后，吸引了數十家廠商在附近投資建廠，為京東方配套。事實證明，京東方不僅支撐了半導體顯示工業，也帶動了中國上游工業（設備和材料）的出現和發展，帶起了做面板檢測的精測電子，做LED芯片封裝的木林森，做玻璃基板的東旭光電和彩虹股份，做偏光片的三利譜和盛波光電。

相同的道理，芯片的上游設備和材料也在穩步突破，北方華創已經覆蓋到半導體設備多個核心領域，成為未來半導體國產化的重要一環。2017年，長江存儲購買了北方華創的氧化爐、PVD和刻蝕機用于生產線，實現國產半導體設備零突破。半導體光刻膠是微電子制造中技術壁壘最高的核心材料，基本被日本和美國企業壟斷，嚴重依賴進口，部分內資企業已經取得技術突破，逐步實現進口替代。上海新昇半導體等中國公司正在進入12英寸大尺寸硅片的研發領域，逐步打破日本等國家在該領域的絕對壟斷。。

當然國產芯片有的不只是希望，也在一些領域還處于望不見盡頭的落后狀態。比如，2017年中國資本把全球三大移動GPU企業之一，蘋果的GPU設計供應商的Imagination買了下來，該公司是和高通，ARM三分天下的移動GPU芯片設計公司，但至今尚未找到合適的中國科技公司對其進行技術吸收和轉移。汽車芯片完全依賴進口，對國產廠商來說還是禁區，盡管紫光、大唐等正在試圖突破，但目前國產廠商在汽車芯片領域還是處于望不見頭的落后狀態。

中國制造雖然在一些領域和美國存在不小的差距，但正在實現技術突破和進口替代，邁向價值鏈中高端。芯片國產化雖然在一些領域還處于望不見頭的落后狀態，但依靠國產芯片在設計集成和消費領域的市場規模和技術基礎，實現芯片制造和芯片設備材料的進口替代也只是時間的問題。

美國對中興的技術封鎖到2025年，中興正在發展的5G也是《中國制造2025》里的新一代信息技術產業。沒了美國的技術支持，中興的日子不好過，5G也可能受影響，但是回頭看歷史，中興華為等又何嘗不是在技術封鎖里誕生的呢？歷史總是以不同的方式重蹈覆轍，今天對中興的技術封鎖，可能會成為中國自主研發，加速實現芯片國產化、5G、高端制造的催化劑。